Huawei propõe Lei de Escalonamento Tau para projetar chips com densidade equivalente a 1,4 nm até 2031 mesmo sob sanções dos EUA
Companhia diz que nova abordagem pode contornar restrições ao acesso a equipamentos avançados e promete primeiro uso prático em chips Kirin no segundo semestre de 2026
O que é a Lei de Escalonamento Tau
A Huawei apresentou no Simpósio Internacional IEEE sobre Circuitos e Sistemas (ISCAS) de 2026, em Xangai, um princípio chamado “Lei de Escalonamento Tau” (Tau Scaling Law). Em vez de buscar ganhos apenas pela redução do tamanho dos transistores, a proposta prioriza reduzir o tempo necessário para que sinais e dados se movam dentro de chips e sistemas — ou seja, o atraso de propagação.
Segundo a empresa, esse foco no escalonamento temporal permitiria melhorar tanto o desempenho quanto a densidade efetiva dos chips, oferecendo um caminho alternativo diante das dificuldades de acesso a ferramentas de fabricação mais avançadas.
Como a Huawei pretende driblar as sanções
Desde 2019 a Huawei enfrenta sanções dos Estados Unidos que limitam o acesso a tecnologias essenciais, como equipamentos de litografia extrema ultraviolet (EUV) e outros componentes para fabricação de semicondutores. Para compensar as restrições, a companhia vem desenvolvendo soluções próprias, incluindo sistemas operacionais e novas arquiteturas de chip.
Na apresentação, He Tingbo — presidente da divisão de semicondutores e diretora do comitê científico da Huawei — detalhou que a empresa empregará abordagens de design para reduzir o comprimento das conexões internas dos chips. Uma arquitetura relacionada, chamada LogicFolding, promete encurtar interconexões e, assim, diminuir atrasos e melhorar a eficiência sem depender exclusivamente do encolhimento de transistores.
Produtos, cronograma e dados divulgados
A Huawei afirma ter projetado e produzido em massa 381 chips nos últimos seis anos com base na Lei de Escalonamento Tau, usados em smartphones e em aplicações de computação para inteligência artificial. A companhia prevê que chips Kirin programados para o segundo semestre de 2026 serão os primeiros a utilizar arquitetura relacionada ao novo conceito, como o LogicFolding.
A meta anunciada é ambiciosa: projetar chips com densidade de transistores equivalente a processos de 1,4 nanômetro até 2031, um patamar que deve estar próximo da fronteira global da fabricação avançada no fim desta década. A empresa, porém, não apresentou dados independentes de desempenho ou validações externas durante a divulgação.
Impacto econômico e limitações
Apesar das incertezas técnicas, a iniciativa ocorre num momento em que a Huawei mantém receitas elevadas. Em 2025, a empresa registrou receita de US$ 127,5 bilhões, alta de 2,2% em relação a 2024, e lucro líquido de US$ 9,8 bilhões, com crescimento de 8,6% — o segundo maior faturamento anual da história da companhia, atrás de 2020.
Especialistas apontam que, mesmo com avanços no design, alcançar densidades equivalentes a 1,4 nm sem acesso pleno às ferramentas de fabricação de ponta será um desafio técnico e industrial considerável. A proposta da Huawei abre uma rota alternativa plausível, mas sua eficácia só poderá ser confirmada por testes independentes e pela capacidade da empresa de traduzir conceitos de design em processos de fabricação replicáveis e competitivos.
