Tecnologia

Intel Nova Lake Core Ultra 400 vaza com até 52 núcleos, DDR5-8000, Thunderbolt 5 e novo soquete

Lista de especificações compartilhada com parceiros descreve a família Nova Lake S (Core Ultra Série 4) com opções monolíticas, DS e multi‑die, além de recursos voltados a desempenho e conectividade

Documentos internos da Intel, compartilhados com parceiros e obtidos por veículos do setor, detalham a próxima geração de CPUs desktop codinome Nova Lake S. A fabricante adotaria a nomenclatura comercial Core Ultra Série 4 — ou Core Ultra 400 — e confirmou uma plataforma híbrida que mistura núcleos de alto desempenho e eficiência com recursos contemporâneos de memória, I/O e IA.

Arquitetura, memória e NPU

A família Nova Lake S combina P‑cores baseados na microarquitetura Coyote Cove com E‑cores Arctic Wolf. Um elemento comum a todas as variantes é a presença de 4 núcleos de eficiência de baixo consumo (LP E cores) no hub da plataforma, além de uma NPU de sexta geração (NPU 6) para aceleração de tarefas de inferência locais.

O controlador de memória integrado terá suporte a módulos DDR5 com velocidades de até 8000 MT/s e compatibilidade com formatos CUDIMM e CSODIMM, incluindo suporte a correção de erros ECC. A Intel também registra, nos materiais, a intenção de manter compatibilidade mecânica com coolers existentes, reduzindo a necessidade de trocas imediatas de soluções térmicas ao atualizar para a nova plataforma.

Conectividade, gráficos e expansão

Em conectividade, a plataforma Nova Lake S traz suporte nativo a Wi‑Fi 7 e recursos de áudio de baixo consumo (Low Energy Audio). A GPU integrada usará a arquitetura Xe3 com dois núcleos gráficos e será capaz de alimentar até quatro monitores independentes.

Do ponto de vista de expansão, as CPUs oferecem 24 pistas PCIe Gen5 provenientes diretamente do processador. O chipset adiciona mais três conexões x4 em PCIe Gen5, permitindo suporte combinado para até oito unidades SSD distribuídas entre PCIe 5.0 e 4.0. A lista de recursos também cita duas portas Thunderbolt 5 para transferência de dados e periféricos de alta velocidade.

Dies, contagens de núcleos e configurações

Os documentos revelam cinco configurações de die que preparam um catálogo que vai de 8 até 52 núcleos, com detalhes gerais compartilhados entre as variações (dual‑channel, 24 lanes PCIe Gen5, 2 Thunderbolt 5, 2 núcleos Xe3 e NPU 6).

Die monolítico de 8 núcleos: configuração básica com 4 P cores e 0 E cores;
16 núcleos: configuração com 4 P + 8 E;
28 núcleos: 8 P + 16 E — disponível em versão monolítica e em versão DS (Dual‑Die) com cache adicional;
Topo de linha de 52 núcleos: solução multi‑die composta por dois blocos interconectados (cada um com 8 P + 16 E e cache), somados aos 4 LP E cores do HUB.

Todos os dies mantêm o esquema híbrido e o conjunto de recursos básicos, mas a arquitetura multi‑die é a aposta para escalar até contagens mais altas de núcleos.

SKUs, consumo e possibilidade de linha Core X

A lista preliminar de SKUs indica 13 códigos diferentes com Thermal Design Power (TDP) variando de 35 W a 175 W. Dois modelos no topo da cadeia — um de 52 núcleos e outro de 44 núcleos — constam com consumo máximo de 175 W e ainda aparecem sem nome comercial definido (“Brand TBD”). Fontes de mercado acreditam que a Intel poderá posicionar essas versões de alto consumo sob a marca Core X, resgatando a nomenclatura ligada a plataformas HEDT.

Segmentando por séries internas, a tabela inclui:

Core Ultra 9: opções de 28 núcleos (8+16+4) com TDP de 125 W e variantes com cTDP reduzido a 65 W; também há uma versão de 22 núcleos com 65 W;
Core Ultra 7: configurações de 24 núcleos (8+12+4) em 125 W e 65 W, e uma opção de 16 núcleos (4+8+4) com cTDP entre 65 W e 35 W;
Core Ultra 5: modelo de 22 núcleos (6+12+4) com cTDP configurável entre 125 W e 65 W, além de variantes de 12 e 8 núcleos;
Core Ultra 3: versão de entrada com 6 núcleos (2 P + 0 E + 4 LP E cores).

Há também indicação de uma SKU com código MS2KF em versão GT0 — isto é, sem iGPU — sinalizando que a Intel pretende repetir a oferta de variantes “F” (sem gráficos integrados) para desktop.

O que muda para consumidores e cronograma

Para entusiastas e profissionais, as novidades significam maior flexibilidade: mais núcleos em escalas distintas, suporte a memórias muito rápidas e um incremento no I/O para SSDs NVMe e conexões externas. A promessa de compatibilidade mecânica com coolers existentes ameniza o custo de atualização, embora a adoção de novo soquete e possíveis placas‑mãe específicas ainda impliquem em troca de plataforma para acessar recursos completos.

Segundo os documentos, a produção em larga escala da família Nova Lake está prevista para o quarto trimestre deste ano. Resta aos parceiros e consumidores aguardarem confirmação oficial da Intel sobre nomes comerciais, preços e datas de lançamento.

Fontes: documentação interna compartilhada com parceiros; apuração por VideoCardZ e resumo editorial.